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         首頁 > 產品與市場 > 覆銅板
        
	
        
	
        
		
        
			
        覆銅板
        
			
        COPPER CLAD LAMINATES
        
		
        
	
        
	
        
		
	
        
	
        
		
	
        
	
        
		
        
			
        
				
        產品清單
        
			
        
			
        
				
					
        
						序號
						產品系列
						產品名稱
												


												產品簡要描述
						
												


												Tg(℃)
						
												


												CTE(ppm/℃)
						
												


												模量(GPa)
						
												


												Dk@10GHz
						
												


												Df@10GHz
						
												


						
						
        
							
        可支持厚度范圍
        
							
        
								PP(μm)
								芯板(mm)
							
        
						
        

						
						        		
											
        
				        
				
										
        
						1
						封裝基板積層絕緣膜
						CBF-018

						CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用 （純膠膜）						180
												37-40
												
												
												0.018
												
												
											
        
										
        
						2
						封裝基板積層絕緣膜
						CBF-014A

						CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用 （純膠膜）						175
												28-30
												
												
												0.013
												
												
											
        
										
        
						3
						封裝基板積層絕緣膜
						CBF-004

						CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用 （純膠膜）						180
												20-22
												
												
												0.005
												
												
											
        
										
        
						4
						封裝基板積層絕緣膜
						CBF-018 RCC

						CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用 （覆銅膠膜）						180
												37-40
												
												
												0.018
												
												
											
        
										
        
						5
						封裝基板積層絕緣膜
						CBF-014A RCC

						CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用 （覆銅膠膜）						175
												28-30
												
												
												0.013
												
												
											
        
										
        
						6
						封裝基板積層絕緣膜
						CBF-004 RCC

						CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用 （覆銅膠膜）						180
												20-22
												
												
												0.005
												
												
											
        
									
			
        
								
        
		
        
	
        

        
















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